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  • 激光焊接耦合设备

  • 硅光及LENS自动耦合设备
    本设备主要用于实现硅光芯片及LENS的全自动耦合点胶生产工艺，通过双六轴对置，实现在一台设备上将两道工序同时完成，内置高精度三轴力传感器，及高倍视觉系统，可精确感知物料的接触及控制物料间距、精确定位。
    ¥ 0.00

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  • 100G-400G COB自动点胶耦合台
    ¥ 0.00

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  • 40G-100G COB自动点胶耦合台
    ¥ 0.00

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  • UV固化自动耦合机台（COB封装）
    单工位，占地小，效率高，易上手
    ¥ 0.00

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  • UV固化自动耦合机台（TO CAN封装）
    单工位，占地小，效率高，易上手
    ¥ 0.00

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电话：13914017130

邮箱：jeffrey.wang@damu-tech.com

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